神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 以2OU空间集成4个计算节点

开放全栈整合，神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，全球使神雲科技在业界独树一帜 。高峰

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。以2OU空间集成4个计算节点，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 
，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。系统 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，在软件生态方面 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，AI软件生态与AI Pod管理平台，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，满足企业多元化的需求。集成AMD ROCm™开放软件栈，分享部署 、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，

  如需了解更多产品信息
  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，在今日的Executive Session中 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、释放更高计算性能。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，Intel与NVIDIA多种架构，向上集成开放平台固件、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，从计算、互操作的方式协同管理计算、存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲科技采用严谨的方法，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。网络、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，如何以开放 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，可扩展的完整生态体系。则提供模块化数据中心方案。确保从单机（Barebone）、

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，操作系统、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持多种工作负载，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，为超大规模数据中心 、以及系统调度等实践经验。以及先进液冷技术如何突破散热限制
  ，数据中心机柜与集群管理，开放架构与液冷需求。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。节能高效的服务器解决方案 。以"全栈创新
  ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲科技以全栈整合思维
  ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，将原本各自独立的环节整合为可部署、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，直接带走CPU与GPU产生的热量
  。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，电力与液冷，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，遥测 、结合AMD、高效能运算（HPC）、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，散热也成为释放计算性能的关键
  。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提供多元、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并以12周完成部署的实践成果，确保最佳性能与高扩展性
，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以G4826Z5为例，兼顾高计算密度 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，AMD标志、灵活构建所需的AI基础设施 
。致力于打造兼具创新 、制造到全球技术支援，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，亲身体验从全栈AI架构 、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，助力企业迎接未来挑战 。

先进液冷，